岗位职责：

1、开展声表面波滤波器、双工器、谐振器等射频器件的仿真、设计与验证工作；

2、参与样品制备、实验测试与数据采集，规范记录实验过程，整理测试报告；

3、协助进行射频器件可靠性测试、电性测试，协助分析异常与改进方案；

4、整理技术文档、BOM、图纸、实验记录等研发资料，维护文档版本；

5、配合工艺与生产端，跟进样品试产与问题反馈，支持研发成果落地；

6、领导布置的其他工作。

任职要求：

1、三年以上射频电路相关工作经验，微电子、电子信息、通信工程、物理学、声学、材料类等理工科相关专业；

2、了解射频电路、半导体器件基础原理，对声表面波器件/射频芯片有基本认知优先；

3、熟练使用办公软件或常用测试仪器者优先；

4、做事严谨细致，数据记录规范，有良好的学习能力与执行力；

5、具备团队协作意识，沟通顺畅；

6、认同电子元器件行业，愿意在射频器件、半导体方向深耕。

岗位职责：

1、制定新项目导入计划，协调试产资源，确保量产可行性；

2、设计工艺流程，主导DOE实验，解决试产异常并提升良率；

3、联动研发、制造等相关部门，推动问题解决及技术改进；

4、锁定量产工艺参数，输出技术文件，保障生产稳定；

5、服从领导安排，积极完成领导安排的任务。

任职资格：

1、211本科及以上，半导体、微电子、机械电气电动化、物理材料、声学光电等理工科专业；

2、3年及以上半导体相关工作经验；熟悉半导体芯片生产，了解射频芯片封装/测试流程；

3、熟练运用SPC、FMEA、DOE、8D等工具；

4、具有较高的数据敏感性，有技术改进和良率提升经验。

岗位职责：

1、负责倒装工序在线异常处理，异常原因调查，整改措施落实；

2、起草、审核、修订在线文件，如SOP、点检表、FEMA、QC工程图等，确保生产线作业按照正规流程作业；

3、执行对制造部门工作人员的公益培训，日常上岗人员培训；

4、负责工艺设计的新物料供应商评估，工艺技术改进，低成本项目执行；汇报项目进度；

5、落实部门5S现场管理要求；

6、严格执行安全生产相关规定，审视工艺过程中的相关风险；

7、落实工艺相关的质量整改措施，配合品质部门查找客诉原因，落实相关整改措施；

8、完成上级领导指派的其他任务。

任职资格：

1、本科及以上学历，理工类专业优先；

2、3年及以上半导体封装工艺相关工作经验，具备倒装（Flip-Chip）、芯片贴装（Die Bond）、测试或半导体设备维护与调试经验者优先；

3、熟悉封装工艺流程，能够独立分析和解决制程异常；

4、吃苦耐劳，服从工作安排，具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。

岗位职责：

1、熟悉生产线设备的性能、机理及操作SOP，按计划完成制造任务；

2、严格按照工艺流程进行作业，确保产品质量符合工艺要求；

3、负责区域设备的日常维护；

4、落实制造区域设备、工装夹具、区域的5S工作；

5、上级布置的其他任务。

任职资格：

1、大专及以上学历，微电子、集成电路等理工科专业优先；

2、学习能力强；

3、能适应运转班次，有吃苦耐劳的精神；

4、有设备操作基础、熟悉设备原理及相关实习经验的优先。