岗位职责:
1、负责光刻工艺开发、蒸发薄膜工艺等;
2、制造过程中反馈出的工艺技术问题攻关处理;
3、负责协调工艺实验的进度;
4、完成上级领导安排的其他临时性工作。
任职资格:
1、微电子、材料物理、电子信息工程、集成电路、声学、光学等相关专业;
2、能适应项目强度,接受无尘车间环境;
3、善于数据分析,服从管理要求。
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岗位职责:
1.工艺开发和技术改进, 新技术开发和材料验证,主导DOE试验设计和失效分析;
2.项目管理,统筹跨部门合作及推动项目落地实施;
3.对接品牌客户,主导工程相关内容需求的转化和制定解决方案;
4.质量与工艺管控,掌握质量分析工具(QC7大工具)和工艺制程相关分析方法,推动产品质量提升和良率改善;
5.团队建设管理:指导和培训下属工程师,带领团队协同工作及技术攻关;
6.服从领导安排,积极完成领导安排的任务。
任职资格:
1.本科及以上学历,半导体,微电子,工程信息,机械电气电动化,材料学等;
2.工作经验:5年以上;
3.熟悉半导体芯片生产及制造工艺,了解射频芯片测试方法,至少在一个工序领域有较高的渗入和专业水准;
4.数量掌握质量及制造分析工具, DOE,SPC, FMEA, MSA, QC分析工具等。具备较高的数据敏感性,良好的逻辑分析能力;
5.有技术改进和良率提升经验。
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岗位职责:
1.负责新产品的设计开发;
2.负责产品的持续改进和版本升级;
3.输出产品的竞品分析报告;
4.为相关部门提供必要的技术支持;
5.为客户提供技术支持;
6.专利、论文、技术报告、技术文档、项目申请报告等的撰写。
任职资格:
1.微电子、声学、光学、材料物理等理工科硕士及以上学历;
2.有相关SAW/BAW研究背景或产品设计经验的优先;
3.具有较强的沟通能力和抗压能力。
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岗位职责:
1. 负责产品可靠性认证、可靠性监控、输出可靠性实验报告;
2. 负责制定新产品/PCN/异常物料的可靠性评估方案、输出验证结果等;
3. 负责客户可靠性需求的评估,并支撑市场/销售部门完成客户的可靠性实验并提供报告。
任职资格:
1. 本科学历、两年以上可靠性相关的工作经验,责任心强;
2. 熟悉常规的可靠性实验及常用仪器的操作;
3. 熟悉可靠性相关标准,如JEDEC、AECQ、GJB等;
4. 熟悉半导体/SAW结构及工艺流程者优先;
5. 熟悉射频滤波器性能及测试方法者优先。
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岗位职责:
1. 负责操作FIB、SEM等先进设备,完成拍照、打成分、切片等工作;
2. 负责异常产品分析并给出结论;
3. 负责客诉问题失效分析并输出分析报告。
任职资格:
1. 本科学历,工作认真、细心和谨慎,逻辑思路清晰,善于分析总结,责任心强;
2. 熟悉常规的失效分析常用方法及仪器的操作;
3. 熟悉SAW产品制程、性能及测试方法者优先。
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岗位职责:
1. 负责操作FIB、SEM等先进设备,完成拍照、打成分、切片等工作;
2. 负责异常产品分析并给出结论;
3. 负责客诉问题失效分析并输出分析报告。
任职资格:
1. 本科学历,工作认真、细心和谨慎,逻辑思路清晰,善于分析总结,责任心强;
2. 熟悉常规的失效分析常用方法及仪器的操作;
3. 熟悉SAW产品制程、性能及测试方法者优先。
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岗位职责:
1.负责产线设备与MES对接(数据采集/Recipe上传下载等);
2.负责EAP模块开发和维护;
3.负责MES功能开发以及维护;
4.负责MES数据库的维护、调优等;
5.软件开发文档输出,软件版本维护。
任职资格:
1.计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2.工作经验:5年以上;
3.熟练拿握C#/C++语言,熟练Winform,WPF界面开发,熟悉多线程编程,数据库操作,熟练使用串口,网口。熟悉软件设计模式、软件架构框架,负责半导体设备上位机软件开发,包含交互界面,运动流程控制,数据采集、运算、存储、展示等;
4.熟练掌握SqlServer数据库以及sql语句编写/调优;
5.熟练掌握VUE/CSS/JS等前端开发技术;
6.熟悉半导体行业通讯标准,有SECS/GEM/PLC开发经验,有与FAB对接EAP经验的优先;
7.有半导体行业MES开发经验者优先。
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工作职责:
1.负责公司消防系统的日常管理;
2.负责公司消防器材的点检;
3.负责分管设备的日常巡检;
4.负责消控室日常监控工作并按规做好相应记录;
5.负责公司安全巡查;
6.完成上级安排的其他任务。
任职资格:
1.中专/高中及以上学历,消防工程、安全工程、机电工程、自动化或相关专业优先;
2.持有国家认可的中级消防设施操作员职业资格证书(四级),且证书需在有效期内;
3.1年以上消防设施操作或安全管理相关经验,具备独立处理消防设备故障及应急事件的能力;
4.责任心强,良好的团队协作与沟通能力。
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岗位职责:
1. 熟悉生产线设备的性能、机理及操作SOP,按计划完成制造任务;
2.严格按照工艺流程进行作业,确保产品质量符合工艺要求;
3.现场工序的问题分析及改善;
4.负责区域设备的日常维护、保养;
5.落实制造区域设备、工装夹具、区域的5S工作;
6.执行设备点检,设备故障数据统计和故障改善,设备资料汇编;
7. 组织完成上级布置的其他任务。
任职资格:
1、大专及以上学历,微电子、集成电路等理工类专业优先;
2、学习能力、意愿强;
3、能适应运转班次,有吃苦耐劳的精神;
4、有设备操作基础、熟悉设备原理及相关实习经验的优先;
5、具备良好的沟通能力,善于发现问题。
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